日美洽谈共建一座半导体工厂 价值2万亿至3万亿日元
日美洽谈共建一座半导体工厂 价值2万亿至3万亿日元
财联社9月17日电，据媒体报道，日本与美国正在洽谈共建一座半导体工厂，此举是双方已达成的一项5500亿美元投资计划的一部分。报道称，该项目可能价值2万亿至3万亿日元。
参见
- 最高人民法院知识产权法庭搬迁信息化采购项目（二次）更正公告2026-10-30
- 第十八届（2026）中国国际社会公共安全产品博览会暨第三届智能与安全产业发展大会定档11月-2026年展会，北京安博会2026-10-30
- 通道式γ成像系统_2026-10-30
- 南通铭泰机床有限公司普通三辊卷板机|四辊卷板机|上辊万能式卷板机- 南通铭泰机床有限公司2026-10-30
- 行业新闻-浙江雷诺尔电气有限公司官网2026-10-30
- 德国国家科学与工程学院院士尤尔根·弗莱舍一行访温，开展产业考察与技术交流 | 展会新闻 | 2027浙江国际阀门产业链展览会 | 温州泵阀展 | 免费酒店住宿2026-10-30